事業内容

産業用大型基板から携帯電話機などの小型基板まで、様々なサイズの基板に対応できるリワーク装置を多数保有して、BGAやCSPなどの故障電子部品を取り外し、良品電子部品を取付けて基板を再利用するリワーク作業を行っております。
また生産中止になった電子部品を基板から取外して、その部品を再生し再利用するリボール作業も行っております。
条件出しから出荷までを短手番で行います。